AMD, 유럽 최대 민간 인공지능연구소 ‘사일로 AI’ 899억원에 인수

AMD, 사일로 AI 인수로 AI 솔루션 시장 역량 확보
미프솔로지·노드.ai 등 AI 반도체 상품화 밸류 체인 구축에 속도
출시 앞둔 MI325X의 기술 역량이 엔비디아 추격전의 가늠자 전망

미국의 반도체 회사 AMD가 유럽의 인공지능(AI) 스타트업을 인수했다. 소프트웨어 분야를 강화해 AI 칩 선두 주자인 엔비디아와를 추격한다는 목표다.

AMD, 유럽 최대 AI스타트업 인수로 엔비디아와 경쟁 재편한다

10일(현지시각) AMD는 핀란드 AI 스타트업인 사일로 AI(Silo AI)를 6억6,500만 달러(약 9,205억원)에 인수한다고 밝혔다. 사일로 AI는 핀란드 헬싱키에 본사를 두고 있으며 유럽과 북미에서 사업을 운영하고 있다. 사일로 AI는 고객이 AI를 제품과 서비스, 운영에 빠르고 쉽게 통합할 수 있도록 지원하는 엔드투엔드 AI 기반 솔루션을 전문으로 하며, 세계적인 수준의 AI 과학자 및 엔지니어로 구성돼 있다. 주요 고객으로는 알리안츠(Allianz), 필립스(Philips), 롤스로이스(Rolls-Royce), 유니레버(Unilever) 등이 있다. 사일로 AI의 강점은 실로젠(SiloGen) 모델 플랫폼과 AMD 플랫폼에서 포로(Poro), 바이킹(Viking)과 같은 최신 오픈 소스 다국어 대형언어모델(LLM) 생성이다.

이번 인수에 대해 뱀시 보파나(Vamsi Boppana) AMD 수석 부사장은 “신뢰할 수 있는 AI 전문가로 구성된 사일로 AI 팀과 LLM 등 시장을 선도하는 AI 모델과 솔루션을 개발한 우리의 경험을 접목해 AMD의 AI 전략을 더욱 가속하고 글로벌 고객을 위한 AI 솔루션 구축 및 신속한 구현을 발전시켜 나갈 것”이라고 말했다. 사일로 AI는 AMD의 AI 조직에 속하게 되며, 피터 살린 사일로 AI 공동 창업자 겸 최고경영자(CEO)가 팀을 계속 이끌게 된다. 블룸버그통신은 “AMD는 AI 관련 하드웨어와 소프트웨어를 빠르게 개발해 AI 시장 진출을 꾀하고 있다”며 “사일로 AI의 인수로 엔비디아와 격차를 좁힐 수 있을 것으로 기대한다”고 전했다.

AMD, 연이은 M&A로 AI 기술력 강화

AMD는 지난해 8월 미프솔로지(Mipsology), 10월 노드.ai(Nod.ai)를 연달아 인수하며, 개방형 표준을 표방하는 엔드투엔드(End-to-End) AI 솔루션 제공에 많은 노력을 기울여 왔다. 미프솔로지는 엔비디아의 AI 소프트웨어 플랫폼인 쿠다(CUDA)와 경쟁하기 위해 ROCm을 개발한 회사로, AMD는 엔비디아가 구축한 쿠다 위주의 개발 생태계를 뛰어넘기 위해 인수했다고 밝힌 바 있다. 10월에 인수한 노드.ai는 데이터 센터 가속기 기능의 강화하는 데 도움이 됐다. 사일로 AI의 기술력이 더해지면서 AMD는 인스팅트(Instinct) 데이터센터 가속기, 라이젠(Ryzen) AI 프로세서, 에픽(EPYC) 프로세서, 버살(Versal) SoC 및 라데온(Radeon)에 최적화된 AI 솔루션의 배포를 가속화할 수 있게 됐다는 설명이다.

특히 AMD가 AI 반도체 연구 초기부터 주장해 온 고객들의 진입 장벽을 낮추는 데 큰 도움이 될 것이라는 지적이다. 미프솔로지의 기술력을 이용한 개발자 도구, 라이브러리 지원, 노드.ai를 통한 가속기 기능 강화 역량에 이어 사일로 AI의 기업용 솔루션 공급 역량이 더해지면서 공급망을 위한 기본 채널을 완성할 수 있게 됐다.

과거 인텔의 X386에 밀리던 상황 재연할 것 우려도

다만 이미 엔비디아가 구축한 그래픽카드 및 쿠다 라이브러리 시스템을 추격하기는 쉽지 않을 것이라는 전망도 나온다. 과거 인텔이 구축한 X386 시스템과의 호환성 문제로 AMD의 CPU를 쓰면 충돌이 찾았고, 일반 사용자들의 커뮤니티 등에서는 AMD와 암(癌)을 연결시키기도 했다. 이번에도 쿠다와의 호환성 문제가 가시화될 가능성이 높은 상태에서 미프솔로지 팀이 빠른 속도로 엔비디아의 쿠다 라이브러리를 대체할 수 있을지에 대한 의구심이 높은 상태다.

AMD는 지난해 MI300X에 이어 올해 6월 MI325X를 공개했다. 차세대 AI 반도체로, 삼성전자가 양산 중인 HBM3E 12단 제품이 탑재될 것으로 전망된다. 탑재될 램의 크기는 288GB로, 인터포저 등의 면적을 고려하면 최대 8개의 HBM이 장착될 것으로 보인다. 지난 MI300X도 성능에서 엔비디아에 밀린다는 평가를 받은 만큼, 이번 MI325X가 기술적으로 얼마나 격차를 좁혔는지도 관심의 대상이다. 과거 AMD가 인텔을 따라잡을 때는 인텔 CPU들의 발전 속도가 정체된 상황에서 AMD가 빠른 속도로 최적화 역량을 키웠기 때문에 가능했다는 것이 반도체 업계 관계자들의 공통된 설명이다.